《Electronic Packaging Design, Materials, Processes and Reliability》在美国出版于1998年,2001年通过Amazon购买,总费用为$112.79CDN。由于转行,现出售该书$56CDN。几乎全新,共498页,有5大章节:
Chapter 1, Introduction
Chapter 2, Basic Electrical Effects in Electronic Packaging and Interconnects
Chapter 3, Thermal Design, Analysis, and...
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