取代ATX的BTX主板

[雪花蓝色的心情]

今年8月的IDE博览会上，Intel推出BTX架构的新型主板，引来市场一片叫好声，绝大多数业内观察人士认为，就如同当年ATX主板一样，BTX主板替代ATX，也只是时间问题。

BTX多项优势令人心动

　　BTX有什么神奇之处，令得业界对其如此另眼相待呢？首先，BTX拥有更紧凑的设计，同时，还支持Low-profile，也就是窄版设计，使得系统结构更加紧凑，更加节省空间。最重要的是，BTX的出现，很可能导致不久的将来机箱市场产生一场XPC革命，更小，更集成、更炫丽的XPC系统，将可能成为市场主流。




　

　　　　　　　　　　　　BTX主板示意图　

　　其次，BTX主板针对气流和散热，对主板布局进行了优化，使得在更窄小的机箱空间内，散热更加合理，并且有效。这在最大程度上，支持了未来CPU对散热的要求，同时也能够最大限度的节省机箱的空间，未来机箱将会做的越来越小，为XPC的流行打下基础。

　　最后，主板的安装将更加简便，机械性能也将得到更优化的设计。

　　BTX新架构将对接口、总线、设备均有新的要求，使得机箱内部空间得以最大的条理化，同时，机箱内噪音这一困扰PC用户多年的老大难问题，也将得到缓解甚至解决。

　　同ATX一样，BTX也将提供良好的兼容性，在线路版设计上，BTX也有多种方案可供选择，包括标准BTX（325.12mm）、microBTX（264.16mm）和low-profile的picoBTX（203.20mm）三款不同设计，都比现在流行的ATX主板的平面面积减少了很多，使得未来的电脑主机将会可以做的更小。同时，BTX很好的支持目前流行的新总线和各种接口，并且仍然提供某种程度的向后兼容，以便现有PC用户能够顺利过渡到BTX主板标准。

BTX主板的散热革命

　　值得一提的是，BTX主板提供了有效的散热设计，特别是针对CPU，新主板将通过预装SRM系统（支持及保护模块）优化散热系统，该系统模块包括散热器和气流通道，通过一系列严格的设计，使得CPU热能的散发达到最佳的效果。目前，Intel提供开发的热模块包括两种类型，即：full-size和low-profile。

　　　　　　　　　　　　Intel展示的概念机

　　在IDE展示的概念机，被Intel称之为Big Creek BTX系统，由此可见未来PC的倪端。预计这种架构将于2004年下半年量产成品，届时又将是主板市场的一场腥风血雨。

XPC要搭BTX顺风车

　　BTX主板的量产，首先冲击的便将是机箱市场，由于主板面积的大幅度减小，XPC很可能成为未来市场的主流机型。据估计，未来机箱将比现在的机箱减小体积1/4左右。行业分析人士认为，BTX的量产，首先撼动的市场将于ATX面世时完全不同，首先跟进的将是品牌机市场，特别是XPC市场，而DIYer们，将会有一段时间的熟悉和适应过程。特别是因为BTX机箱面世时间将大大延后于主板推出的时间，这样就给如今正趋于成熟的XPC产品留下了巨大的机会和市场空间。

　　BTX主板恰恰适合现下XPC的需求，未来市场将为XPC打开。如今，多家公司已经将目光投向了XPC市场，这其中包括传统的主板和机箱厂商，以及品牌电脑厂家。

　　BTX主板的产生，更激起了XPC厂家的疯狂跟进。也极大的刺激了XPC市场的热销。据一份资料显示，目前某品牌XPC系统月销量已达50000多台，并预测未来五年内，XPC销量将翻两翻，前景十分看好。

　　可以说，未来电脑市场小型化趋势已经非常明显，自2001年开始进入市场的XPC系统，目前正逐渐被时尚PC一族所接受，再加上液晶显示器的不断普及，往日沉重笨拙的ATX机箱，已经越来越不能满足日益时尚化的市场需求，个性的迷你主机＋窄边框的液晶显示器，将给未来的家庭工作和娱乐空间带来更多的梦幻色彩。

　　但是，不可否认的是，XPC系统在未来的发展过程中，还必然地要有很长的一段道路要走。如今，在DIY和笔记本、移动PC的双重挤压下，品牌电脑的利润正在不断的缩水，品牌电脑厂商为了争夺市场，相继开发了众多新型个性化功能，比如双模式到多模式、全能遥控面版等等，这些功能在集成到XPC架构上，还需要一些时间，而市场上大多数消费者已经将这些功能作为选择品牌电脑的主要指标，功能单一的XPC系统，在未来能不能完善自身的功能，吸引消费者的目光，还是个未知数。

　　同时，众多品牌电脑厂商也已经意识到BTX主板将会给PC市场带来的革命性的改变，品牌电脑要搭XPC的顺风车，而XPC又要借BTX的东风，形成自己的产业优势，这一连串的环节，能不能顺利的过渡，也需要我们拭目以待。