英特尔产品(成都)有限公司――芯片封装测试厂
新华社成都4月7日电(记者陈凯)全球最大的芯片制造商美国英特尔公司首席执行官克瑞格・贝瑞特,4月7日在四川省成都市出席了英特尔产品(成都)有限公司――芯片封装测试厂的开工奠基仪式。
英特尔公司于2003年8月27日与成都市政府签署了投资3.75亿美元建厂的合作备忘录。英特尔的这家新工 厂预计初期耗资2亿美元投入建设,同时计划聘请675名员工。英特尔还计划经过一段时间的发展和完善之后,该项目二期的投资将达1.75亿美元,同时将进一步扩大生产规模及员工规模。该项目施工于7日正式开始,计划在2005年开始运营。
贝瑞特称:“我们期待通过与成都市人民政府的亲密合作,在这一美丽的城市建立一个世界一流的封装与测试工厂。英特尔成都工厂将为英特尔现有的全球半导体工厂网络的一部分,而这也代表了英特尔对中国‘西部大开发’战略的鼎力支持。”
贝瑞特强调,英特尔在成都的投资是其在中国总体战略的一部分。该战略包括研发中心、客户支持、封装与测试工厂、分销渠道、销售和市场支持以及通过英特尔创新教育计划推行的教育项目等。