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随着越来越多的消息都将下一代iPhone的发布时间指向今年10月份，而且关于新一代iPhone配置等方面的消息也越来越多，日前ADR工作室再次给我们带来了另人眼前一亮的iPhone概念设计―iPhone Plus，4.3英寸屏幕、后壳使用铝合金材质等。
iPhone Plus采用超薄无边框设计，其他方面的规格以及特性：使用液态金属，4.3英寸Retina屏幕是双层碱性铝硅酸盐玻璃薄片、使用In-Cell技术，A6四核处理器、1000万像素后置摄像头、200万像素前置摄像头、后置运动传感器，机身顶部有微型投影机、电容式Home键。
当然这个概念设计更多的是设计者本身的意愿，比如4.3英寸屏幕，苹果在iPhone合适尺寸方面做了许多研究，可能不会很快改变他们在这方面的立场，使用这么大一个尺寸的屏幕。
另外最近也有消息表示苹果或不会使用电容Home键设计，而仅仅是将Home键设计的更小，让用户无法明显感觉到其存在。
iPhone Plus采用超薄无边框设计，其他方面的规格以及特性：使用液态金属，4.3英寸Retina屏幕是双层碱性铝硅酸盐玻璃薄片、使用In-Cell技术，A6四核处理器、1000万像素后置摄像头、200万像素前置摄像头、后置运动传感器，机身顶部有微型投影机、电容式Home键。
当然这个概念设计更多的是设计者本身的意愿，比如4.3英寸屏幕，苹果在iPhone合适尺寸方面做了许多研究，可能不会很快改变他们在这方面的立场，使用这么大一个尺寸的屏幕。
另外最近也有消息表示苹果或不会使用电容Home键设计，而仅仅是将Home键设计的更小，让用户无法明显感觉到其存在。
