(图)不是猎户座芯片GalaxySIIPlus采用Broadcom40纳米制程芯片

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在上周举行的CES大展上，三星正式宣布推出Galaxy S II Plus，在硬件上基本和Galaxy S II一致，主要的提升来自软件方面。依然采用4.3英寸WVGA级别分辨率的Super AMOLED Plus屏幕（所谓WVGA也就是800×480），1GB RAM，800万像素后置摄像头，200万像素前置摄像头，8GB板载储存空间，最大可扩充至64GB，不过非常遗憾的消息就是这款Plus将不再采用SII上使用的1.2GHz的Enyons处理器，而是采用了Broadcom 型号为“BCM28155”的芯片。

这款BCM28155芯片采用了40纳米制程，所以在功耗方面可能会让部分用户失望了。这款芯片采用采用了两个ARM的Cortex A9处理器，能够支持21 Mbps HSPA+网络，双频段的WiFi和NFC等功能。整块芯片相比较在本届CES大展上公布的28nm的Exynos 5 Octa有着天壤之别。目前这款手机具体的发售日期还不确定。