隔门如隔山：造芯片难，请内行说说，到底为什么？任正非说：华为今天的困难是“设计的芯片国内还造不出来”

[耶书仑]

以前听说造发动机难，前几天听说高端数控机床，基本上只有外壳的铁是国产，里面的铁是澳大利亚的，核心部件是德国和荷兰的，现在又听说造芯片难。

任正非：华为今天的困难是“设计的芯片国内还造不出来” | 新华侨网

10月27日，华为内部网站“心声社区”刊发华为创始人任正非今年9月14-18日北京高校行，与北京大学、清华大学

cfcnews.com

 

[wei_cheng]

分享一些制作精良的科普，其中 ”白呀白Talk“ 这个视频作者是内行

EUV光刻机的原理，和中国已有的 DUV光刻机有什么区别




芯片设计 --> 晶圆制造 (成膜、等离子蚀刻、沉积清洗、显影检测等) --> 封装检测 的细分环节，
中芯国际制造 7 nm 芯片使用的是 DUV 光刻机而非 EUV，ASML 是如何研发出 EUV 的




芯片设计的 EDA 软件




全产业链中细分环节的国产替代，以及差距在哪





转最后一个视频，更正以往帖子里面的一个错误，就是混淆了制程和分辨率。7 nm 工艺制程的芯片，是可以用 38 nm 分辨率的深紫外光刻机来加工的 (38 nm 指的是可以在晶圆表面清晰成像的最小间隔尺寸)。

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[lindamy]

设计是知识，理念等，制造需要纳米级别的高精尖设备，技术等，中国还有不小的差距。中国很多芯片都是美国，台湾，等地区制造的。

也是外行

以前听说造发动机难，前几天听说高端数控机床，基本上只有外壳的铁是国产，里面的铁是澳大利亚的，核心部件是德国和荷兰的，现在又听说造芯片难。

任正非：华为今天的困难是“设计的芯片国内还造不出来” | 新华侨网

10月27日，华为内部网站“心声社区”刊发华为创始人任正非今年9月14-18日北京高校行，与北京大学、清华大学

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[向问天]

他有本事也可以造啊。
任正非明显在推卸责任。

 

[茶马盐铁]

以前听说造发动机难，前几天听说高端数控机床，基本上只有外壳的铁是国产，里面的铁是澳大利亚的，核心部件是德国和荷兰的，现在又听说造芯片难。

任正非：华为今天的困难是“设计的芯片国内还造不出来” | 新华侨网

10月27日，华为内部网站“心声社区”刊发华为创始人任正非今年9月14-18日北京高校行，与北京大学、清华大学

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说穿了， 就是任正非思想落伍了， 没有及时用毛泽东思想指导各项工作。

人家龙芯， 本来千难万难的芯片制造， 最后用了毛泽东思想指导龙芯开发工作， 一下子就出产品了。
华为之所以被美国卡了脖子， 就是因为没有坚持用毛泽东思想指导工作。

 

[New Person]

不仅仅是造不出来，高端芯片的设计也有很大问题。在高端芯片和基础软件上，还有很长的路要走。

 

[向问天]

不要夸大高端芯片的作用。弄得好像没有就完了。其实没有也能过得很好，比如，东风航母杀手不需要那种芯片。


任正非的高端手机需要，不等于中国人民吃饭拉屎也需要。

 

[看不过了]

不仅仅是造不出来，高端芯片的设计也有很大问题。在高端芯片和基础软件上，还有很长的路要走。

最高端芯片是全人类知识技术的结晶，是所有国家合作的结果。世界上没有那个国家是完全不依靠其他国家的，连最厉害的美国也不行。所以中国面对的是一个世界级难题，如你所云，路长且险。话又说回来，一旦解决，中国就会处于世界之巅。

 

[stevenw]

逆选拔制度

 

[臭农民]

说穿了， 就是任正非思想落伍了， 没有及时用毛泽东思想指导各项工作。

人家龙芯， 本来千难万难的芯片制造， 最后用了毛泽东思想指导龙芯开发工作， 一下子就出产品了。
华为之所以被美国卡了脖子， 就是因为没有坚持用毛泽东思想指导工作。

对啦，用了毛泽东思想，就是要飞出银河系也不是个大事

 

[wei_cheng]

如果指的是第三代半导体材料 氮化镓 (GaN)、氧化锌 (ZnO)、氮化铝 (AlN) 等，还没有到大规模应用阶段

前一阵子好像在网上看到，国内已经开发出了不用光刻机就能造出更高级芯片的顶尖技术。不知是任正非错了，还是那是假消息？

 

[nnb]

芯片行业是投资巨大，竞争激烈，收益期很长，弄不好就打了水漂的行业。而且还受国外技术封锁。谁吃饱了撑的在中国做这种吃力不讨好的行业。

 

[Teddy]

尖端精英都在做you tuber, 不爱做芯片

 

[春夏秋鼕]

要说设计CPU，龙芯中科可能比海思更厉害

 

[OTW100]

这里只是从逻辑上提醒楼主一下：

既然先声称“隔门如隔山”、却又请教“内行说说”..... 难道“内行说说”之后，你就不隔门、不隔山了？然后就“入行进山了”？

要是如此容易“入行进山”，那山就压根儿不是什么“山”、门也不是什么门。