华为把自己变成了另一家“阿斯麦+台积电”的超级芯片复合实体,给了半导体芯片研发制造另一套全新的科技方案

茶马盐铁

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2015-08-14
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华为公司与深圳国企新凯来公司合作,绕过荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机,也就是绕过了美国的长臂制裁霸权,申请了另一种生产高端芯片(7纳米、5纳米)的新专利,其实从去年8月末华为公司发布了MATE 60手机之后,就已经有人在猜测华为公司是实现了弯道超车,现在是终于被证实了。

不过在此之前,那些即使知情的中国媒体对此都讳莫如深,而一直在中国境内存在,带着间谍任务的彭博社这回算是逮到了“大货”,好笑的是,现在美国媒体在报道时仍然还不忘强调,华为申请的这项专制可能未来仍然没有可能继续生产更为高端的芯片,仍然要使用阿斯麦的EUV,这明显就是美国人在给自己吃镇定剂了;但是,从本质上说,如果华为这次真的实现了弯道超车,其实就等于把自己变成了另一家“阿斯麦+台积电”的超级芯片复合实体,给了半导体芯片研发制造另一套全新的科技方案,而如果华为依靠中国本国巨大的芯片市场,再把芯片制造在成本上对阿斯麦和台积电形成较大优势,那也就意味着美国的供应链封锁是最终封锁住了自己,也最终坑害了阿斯麦和台积电,因为即使美国的霸权主义再强大,最终也敌不过那个被称为“成本”的真正王者。

彭博社的这条新闻如果很快带来阿斯麦和台积电这些芯片巨头的股价大跌,则那又会反过来证明,华为确实是赢了,而且是赢大发了。这回真有大热闹看了。
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SAQP早就都在用了,不是没有限制的。四重后面就很难了。
 
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