美国东部时间1月8日(北京时间1月9日)消息，美国国际商用机器公司(IBM)和AMD公司8日宣布，他们将联合开发新一代微处理器技术，以共同对付来自微处理器龙头老大英特尔公司的市场挑战。但IBM与AMD当天没有向外界公布双方所签署的合作协议的细节内容。
AMD公司技术运营部门的高级副总裁兼首席科学家比尔-西格尔表示，这次签署的合作
协议是在双方过去几年间共享技术合作基础上的延伸和进一步扩展，此次的合作期限为三年。
按照协议规定，两家公司将联合开发制造极微小晶体管(微处理器产品的关键性部件)的新一代技术，这种真正高科技的晶体管能够使电脑芯片的运行速度更快、工作效率更高，而且还能明显降低芯片的生产成本。具体说来，AMD和IBM这次将把技术攻坚目标锁定在宽度为65毫微米和45毫微米的两种规格晶体管上。同时，AMD和IBM还将共同开发生产300毫米硅晶片的新技术，以节省生产成本。此前，两家公司已经先后建立起300毫米硅晶片的生产工厂，但他们认为现有的生产成本过高。
据悉，AMD公司的90毫微米晶体管产品预计可于2004年上半年正式向市场推出；而英特尔公司基于90毫微米晶体管技术基础上的奔腾4处理器有望于今年上半年向市场发布。
美国Insight 64公司的分析师Nathan Brookwood认为，对于AMD来说，与IBM的合作伙伴关系尤其关键，因为这能大大增强它与英特尔公司的竞争能力。他指出，AMD在技术开发资金方面明显比不上英特尔公司雄厚，如果仅靠单干是不可能很快就生产出新型微处理器产品的。
IBM和AMD公司表示，他们预计基于65毫微米新技术的第一批合作产品能够于2005年问世。
作为双方合作的一部分内容，AMD公司将派遣一批工程师前往IBM的半导体研究与发展中心，该中心是IBM在纽约东弗什克尔所开设的一家新工厂。
AMD公司技术运营部门的高级副总裁兼首席科学家比尔-西格尔表示，这次签署的合作
协议是在双方过去几年间共享技术合作基础上的延伸和进一步扩展，此次的合作期限为三年。
按照协议规定，两家公司将联合开发制造极微小晶体管(微处理器产品的关键性部件)的新一代技术，这种真正高科技的晶体管能够使电脑芯片的运行速度更快、工作效率更高，而且还能明显降低芯片的生产成本。具体说来，AMD和IBM这次将把技术攻坚目标锁定在宽度为65毫微米和45毫微米的两种规格晶体管上。同时，AMD和IBM还将共同开发生产300毫米硅晶片的新技术，以节省生产成本。此前，两家公司已经先后建立起300毫米硅晶片的生产工厂，但他们认为现有的生产成本过高。
据悉，AMD公司的90毫微米晶体管产品预计可于2004年上半年正式向市场推出；而英特尔公司基于90毫微米晶体管技术基础上的奔腾4处理器有望于今年上半年向市场发布。
美国Insight 64公司的分析师Nathan Brookwood认为，对于AMD来说，与IBM的合作伙伴关系尤其关键，因为这能大大增强它与英特尔公司的竞争能力。他指出，AMD在技术开发资金方面明显比不上英特尔公司雄厚，如果仅靠单干是不可能很快就生产出新型微处理器产品的。
IBM和AMD公司表示，他们预计基于65毫微米新技术的第一批合作产品能够于2005年问世。
作为双方合作的一部分内容，AMD公司将派遣一批工程师前往IBM的半导体研究与发展中心，该中心是IBM在纽约东弗什克尔所开设的一家新工厂。
