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不知道是不是有意为之,苹果之前滴水不漏的保密工作是越来越差,Engadget又泄露了两张新版iPad的外壳图像。
和目前的iPad对比我们可以发现,新版同样采用一体成型的电镀铝作为外壳,设计更为圆滑,边缘更薄,相信手感会更为舒适,据称iPad 5将使用和iPhone 5一样的双核ARM处理器,并支持CDMA、GSM双模。
http://it/2011-01-15/1353673.php
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和目前的iPad对比我们可以发现,新版同样采用一体成型的电镀铝作为外壳,设计更为圆滑,边缘更薄,相信手感会更为舒适,据称iPad 5将使用和iPhone 5一样的双核ARM处理器,并支持CDMA、GSM双模。



http://it/2011-01-15/1353673.php