欧盟敦促中国缩小金属出口管制范围

茶马盐铁

我想看看自定义头衔到底能有多少字。继续加,看系统什么时候把这个字符串截断。呃,居然还有?那就继续吧。
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欧洲人搞基当绿婊各个猛如虎,但遇到真流氓,就成小白兔了。
欧洲人嘛, 从来如此。 中国已经找到跟他们打交道的诀窍了。
 

春夏之交

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中国现阶段是要求出口登记、说明最终用途,基本上如果不是雷神、洛克希德马丁之类的,还不至于禁运,但涨价很合情合理。


你说得不对。
荷兰的光刻机必须放行。
 

wei_cheng

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只是荷兰说了不算,美爹会说控股 ASML 也有美国技术所以不但没有放松对 EUV 光刻机的管制,最近甚至还变本加厉限制了 DUV 光刻机。

大陆对于镓、锗仍会供应登记客户,限制的本质还是以斗争求合作,但如果无法达成交换互相放一马,也为对台行动时进一步反制作了准备。

你说得不对。
荷兰的光刻机必须放行。
 
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ztbll

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只是荷兰说了不算,美爹会说控股 ASML 也有美国技术所以不但没有放松对 EUV 的管制,最近甚至还变本加厉限制了 DUV 光刻机。

本质上大陆对于鎵、锗的限制目前还是以斗争求合作,但如果无法达成交换互相放一马,也为对台行动时进一步反制作了准备。
有长进,比一般五毛谦虚。知道光刻机荷兰就是个总装,光刻头的核心技术在你美爹手里。
 

wei_cheng

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某人却完全不懂,ASML 并不只是总装而是掌握了 10% 以上的核心技术,好死不死在起步阶段就被美国控股了、且也需要用美国的技术。

中国掌握 28nm 成熟制程使其上下游不受外国设备和材料约束,提高良率、扩大量产规模,其实就能成全整个产业链不断地自主+追赶。

有长进,比一般五毛谦虚。知道光刻机荷兰就是个总装,光刻头的核心技术在你美爹手里。
 
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某人却完全不懂,ASML 并不只是总装而是掌握了核心技术,好死不死在起步阶段就被美国控股了、且也需要用美国的部分技术。

中国掌握 28nm 成熟制程的上下游不受外国设备和材料约束,提高良率扩大量产规模其实就能成全整个产业链不断地自主+追赶。
刚夸一句咋有不谦虚了,除了你美爹,有一部分还被你日爹控制,有一个卡脖子,包子就翻白眼。
 

wei_cheng

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美、日是你爹,不是我爹

对镓、锗等材料的限制措施与 ASML 的关联有限,却正是对日本 7 月 23 日 将要实施的对半导体设备、材料实施出口管制的回应。

除非美国亲自去重新发展 电解铝 等它早已不具竞争力的产业 (没几年努力也无法恢复鎵、锗的生产),否则资源、能源、电力都不占优的日本面临的局面只能是两败俱伤,最终也无法持续控制那些它占优势的设备、材料完全不对华出口。

妄想要掐唯一拥有联合国产业分类目录全部工业门类的第一大工业国,也不知道谁会先翻白眼。反制措施只是开始,请拭目以待。

刚夸一句咋有不谦虚了,除了你美爹,有一部分还被你日爹控制,有一个卡脖子,包子就翻白眼。
 
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春夏之交

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日本一口气限制23种,中国这才两种。


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wei_cheng

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仔细看日本列入出口管理的 23 个品类的半导体设备和材料里,的确有多项和 镓、锗 有关,但中国已经攻克了 镓、锗有关化合物的精细加工。

应对刻舟求剑的日本 “出口管理”,中国大陆开始限制 镓、锗 出口的目的还真就是以斗争求合作。


二、受出口管制的半导体材料

1、在基板上具有属于以下任何一项的物质的多层膜晶体,并且该晶体被外延生长,这将是异质外延材料(对应于氮化镓,氮化铟镓, 氮化铝镓, 氮化铟铝, 氮化铟铝镓, 磷化镓, 砷化镓, 砷化铝镓, 磷化铟, 磷化铟镓, 磷化铝铟或磷化铟 (仅限于铝/镓),除了那些有一个或多个P型外延层,且P型外延层不夹在N型层之间。)

(1)硅

(2)锗

(3)碳化硅

(4)III-V 族化合物(限于镓或铟化合物)

(5)三氧化二镓

(6)金刚石

2、属于以下任何一项的抗蚀剂(光刻胶)或涂有它们的基材。

(1)用于半导体光刻并具有以下任何一项的抗蚀剂:

a、针对波长大于等于 15 nm 小于 193 nm 的光使用而优化的正型抗蚀剂;

b、针对波长大于 1 nm 且小于 15 nm 的光使用而优化的抗蚀剂

(2)设计用于电子束或离子束的抗蚀剂,灵敏度为每平方毫米 0.01 微库仑或更小;

(3)已删除;

(4)表面成像技术的优化抗蚀剂;

(5)设计或优化用于属于第 17 f(2) 项的压印光刻设备的热塑性或光固化抗蚀剂;

3、属于下列任何一项的有机金属化合物或有机化合物:

(1)纯度大于99.999%的铝、镓或铟的有机金属化合物

(2)纯度超过99.999%的磷、砷或锑的有机化合物

4、纯度超过99.999%的磷、砷或锑的氢化物(含惰性气体或氢气20%以上者除外)。

5、碳化硅、氮化镓、氮化铝、氮化铝镓、三氧化二镓或金刚石的半导体衬底或锭、晶锭或其他预制棒,在20度的温度下电阻率超过10000欧姆·厘米。

6、在20℃时电阻率超过10000欧姆·厘米的多晶衬底或多晶陶瓷衬底中,硅、碳化硅、氮化镓、氮化铝、氮化铝镓等非外延单晶层中至少有一层的三氧化二镓或金刚石。

7、前两项所列衬底,其外延层至少为一层或多层碳化硅、氮化镓、氮化铝、氮化铝镓、三氧化二镓或金刚石(上面第1项除外)。

日本一口气限制23种,中国这才两种。


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MAP2012

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稀土不是中国独有,只有五毛和习猪头觉得离开土工的稀土,全世界芯片停摆。
别把稀土原料和稀土金属混为一谈。自己生产当然可以,但需要多长时间?破坏多少环境,产品是什么价格。
 

春夏之交

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别把稀土原料和稀土金属混为一谈。自己生产当然可以,但需要多长时间?破坏多少环境,产品是什么价格。


他不懂。他从来是屁股决定脑袋 。
 

ztbll

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美、日是你爹,不是我爹

对镓、锗等材料的限制措施与 ASML 的关联有限,却正是对日本 7 月 23 日 将要实施的对半导体设备、材料实施出口管制的回应。

除非美国亲自去重新发展 电解铝 等它早已不具竞争力的产业 (没几年努力也无法恢复鎵、锗的生产),否则资源、能源、电力都不占优的日本面临的局面只能是两败俱伤,最终也无法持续控制那些它占优势的设备、材料完全不对华出口。

妄想要掐唯一拥有联合国产业分类目录全部工业门类的第一大工业国,也不知道谁会先翻白眼。反制措施只是开始,请拭目以待。
哈哈,拭目以待,看你哪个爹先挂。
 

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别把稀土原料和稀土金属混为一谈。自己生产当然可以,但需要多长时间?破坏多少环境,产品是什么价格。
没办法,这不是被包子卡脖子了吗,相信美帝不会顾及什么环境的,资本家是没道德的,价格肯定贵点,但肯定会转嫁到土工国这样的芯片消耗者的口袋了,担心啥呢。
 

MAP2012

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没办法,这不是被包子卡脖子了吗,相信美帝不会顾及什么环境的,资本家是没道德的,价格肯定贵点,但肯定会转嫁到土工国这样的芯片消耗者的口袋了,担心啥呢。
嗯,你没去白宫当顾问,屈才了。
 
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