美国英特尔周三宣布:3D芯片开发成功 50年最大成就

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京港台时间:2011/5/6 消息来源:明报

美国英特尔(Intel)周三宣布成功开发立体电晶体(transistor)技术,令晶片速度显著提高,耗电量减半,英特尔形容这是「微处理器界半世纪以来最大突破」。Intel表示,採用3D电晶体的新晶片预计于今年底量产,该公司近年在流动电子产品部件市场中远远落后于竞争对手,新产品势成为它在平板电脑和智能手机界翻身的希望。

这种立体电晶体技术称为「三闸」(Tri-Gate),其主要突破在于让电晶体向「高空」发展,就像摩天大厦那样善用垂直空间,有利增加资讯流量。晶片设计师成功製成垂直的鳍状硅物质,令电晶体能更紧密地封装起来,电子也能够由平面流动转为立体流动,增加流量(见图)。未来,设计师还可以增加鳍状物的高度,从而获得更高性能。

电晶体50多年来都是以平面设计,全靠体积不断减少,才可在晶片上愈放愈多,提升运算速度。以英特尔联合创始人摩尔(Gordon Moore)命名的「摩尔定律」,预言晶片上电晶体数量大约每2年会增加1倍。这一定律在40多年来成为半导体行业的基本商业模式。但电晶体微型化技术近年开始出现瓶颈,业界开始质疑摩尔定律将会被打破。英特尔的新技术令这一定律有望延续下去。

与现时最先进的32nm(纳米)平面式电晶体相比,新的22nm立体三闸电晶体在低电压下将性能提升了37%。此外,新电晶体只需消耗不到一半的电量,就能达到32nm晶片中电晶体的性能,这意味它十分适合用于小型流动设备。

《金融时报》指出,英特尔发展新技术是其历来最大的赌博之一,希望凭这种悭电高能晶片在流动电子产品部件市场翻身。英特尔长期雄霸桌面电脑和手提电脑市场,但在近年冒起的流动电子产品市场,例如平板电脑和智能手机上,英特尔就远远落后三星与ARM等对手。

英特尔周三展示了全球首枚採用3D电晶体、研发代号为「长春藤桥」(Ivy Bridge)的22nm微处理器,可用于手提电脑、伺服器和桌面电脑。英特尔称,相关产品在今年底开始量产,明年初正式推出,从低阶的Atom处理器到高阶伺服器都可应用。

香港城市大学电子工程学系副教授郑利明表示,3D(电晶体)晶片在平板电脑或智能电话的应用将成为趋势。他指出,3D晶片可解决一些较需运算技术的难题,如天气预测、医疗运算、3D图片与3D视像。

-----英文参考-----

1.) Intel's 3D Transistor: Why It Matters
 

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Intel的宣布对IBM联盟有很大的冲击。IBM已经决定急速招聘150有HKMG经验的人, 据说由IBM TJ Watson的头亲自坐镇, 在未来的一到两年内赶上.

有兴趣的人可以向IBM应聘.
 
Intel的宣布对IBM联盟有很大的冲击。IBM已经决定急速招聘150有HKMG经验的人, 据说由IBM TJ Watson的头亲自坐镇, 在未来的一到两年内赶上.

有兴趣的人可以向IBM应聘.

:cool: IBM招聘150人和炒150人有什么市场效应?
 
这说明IBM是真的着急了,并不是为了什么市场效应。

150并不是全部从外面招聘,有相当一部分是从IBM TJ Watson研究中心调到研发中心,因为HKMG是IC的核心的核心, 需要很强的技术理论功底.
 
这说明IBM是真的着急了,并不是为了什么市场效应。

150并不是全部从外面招聘,有相当一部分是从IBM TJ Watson研究中心调到研发中心,因为HKMG是IC的核心的核心, 需要很强的技术理论功底.

市场是个双韧剑,IBM不希望失去科技公司的贵冠,必称自己是全球HKMG第二,而且第一名是100%的99.9999...9%的老二。

等n年后,市场清楚了,人们看到的IBM是59%的老x。IBM的股票立马掉半!
 
IBM以前一直是走SOI路线吧?
貌似占错队了 =)
 
主要原因是Intel在45nm的时候,就彻底的抛弃了传统的IC制造方法,从而绕过了由于HKMG的引入所带来的巨大困难。而IBM仍然恪守传统的IC制造方法,直到现在,尽管在HKMG投入了巨大的人力物力,似乎没有很好的突破。
 
主要原因是Intel在45nm的时候,就彻底的抛弃了传统的IC制造方法,从而绕过了由于HKMG的引入所带来的巨大困难。而IBM仍然恪守传统的IC制造方法,直到现在,尽管在HKMG投入了巨大的人力物力,似乎没有很好的突破。

IBM早已不再生产芯片,只是搞点R&D,有点像贝尔实验室的商业模式。这是在重轁{光电繁荣前期(1996年)贝尔实验室支持的}郎讯{输给了Bell-Northern Research(北部贝尔实验室)支持的北电}的复徹。
 
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