Globalfoundries宣布两间新芯片厂已做好安装生产设备的准备

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Globalfoundries近日宣布，其最新的两间300mm规格芯片厂已经做好了生产设备安装的准备工作，不过该公司并没有透露具体的生产设备安装启动时间。这两间工厂分别是Globalfoundries在德国德雷斯顿兴建的第二间300mm规格芯片厂Fab1分厂和位于美国路德森林科技园区的Fab8芯片厂。
Globalfoundries表示，德累斯顿Fab1分厂的最高整体月产能将可达到8万片规模，不过他们并没有透露Fab1工厂的产能爬坡计划。1

Fab8工厂的最高月产能可达约6万片规模。包括附属支持建筑和办公场所在内，工厂的总面积达到190万平方英尺，预计明年投入使用，2013年投入量产使用。Fab8工厂将负责28nm级更高级别的高等级制程芯片产品的制造。

CNBeta编译
原文：fabtech


http://it/2011-07-12/1640329.php
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