半价新书《Electronic Packaging Design, Materials, Processes and Reliability》

[功夫]

《Electronic Packaging Design, Materials, Processes and Reliability》在美国出版于1998年，2001年通过Amazon购买，总费用为$112.79CDN。由于转行，现出售该书$56CDN。几乎全新，共498页，有5大章节：
Chapter 1, Introduction
Chapter 2, Basic Electrical Effects in Electronic Packaging and Interconnects
Chapter 3, Thermal Design, Analysis, and Measurement of Electronic Packaging
Chapter 4, Mechanical Design, Analysis, Measurement, and Reliability of Electronic Packaging
Chapter 5, Polymers for Electronic Packaging: Materials, Processes, and Reliability

联系方式：悄悄话

 

[功夫]

看照片

 

[zzzx]

搂主是做ASIC的嘛？

 

[功夫]

最初由 zzzx990 发布
搂主是做ASIC的嘛？

本来想学习这们技术，好找工作，但没想到工作机会一下没有了，很多人失业，于是放弃并出售这本昂贵的好书。

 

[功夫]

省去一半$56，应该有兴趣了吧？

 

[功夫]

求求各位，买下吧

 

[功夫]

再求求各位，买下吧

 

[枫叶独行]

有VHDL的书吗?

 

[功夫]

最初由 枫叶独行 发布
有VHDL的书吗?

我要卖的这本书《Electronic Packaging Design, Materials, Processes and Reliability》，是我唯一的一本科技书。