TechInsights 是渥太华公司?

请专业人士指点,啥是n+2, n+1?
这是在同一技术节点上改进型,这种改进基本会涉及芯片设计规则(design rule)的变化,而设计规则是嵌入在EDA中的.

所以如果证实是中芯国际的N+2改进型,其背后蕴含的东西确实很多.
 
说这样的话说明你没有跟芯片的事情。军事芯片从来不用高端芯片
那是因为高端芯片不容易弄到。

军用芯片和民用芯片两者之间的差别还是非常大的,首先两者在基础制造材料上就大不相同。高性能的军用芯片基本采用氮化镓和砷化镓两种原材料,而民用消费型芯片的主要材料是纯硅基。其次便是民用消费电子产品主要追求新颖高能,因此换代速度快。比如现在最普通的智能手机运行性能比30年前全球最强超算的运算速度还快。但是军用电子产品并没有完全追求高性能这样一个指标,军用芯片对可靠性、耐用性、抗电子战冲击的要求远远高于对其运算速度的要求。大多数民用高端芯片直接用单晶硅作为基本载体,而军用芯片则用化合物半导体的更多。
 
设计在室温环境小工作的就是民用,设计在-100至+300度环境下工作的就是特种器件。月亮表面低温-125度
 
ssd存储器芯片上有128到256层光刻布线,CPU估计也差不多。逐层剥离,对电路拍照,分离出不同部件电路库,与标准电路库对照,分析其密度,复杂性,电路库血亲关系,工作不简单。
 
设计在室温环境小工作的就是民用,设计在-100至+300度环境下工作的就是特种器件。月亮表面低温-125度
不光是这,抗冲击抗过载,而且温度可以瞬间激烈变化的
 
据说美国商务部长访华的一个结果是解除芯片制裁,高端的可以军用的芯片除外。呵呵
我觉得军用的反而不高端。而且,中国也不指望用进口的。
芯片最高精度的就是手机在用。
 
似乎是华为和上海的中微研究所合作,euv 刻机 已经过关了。

现在卖还可以用市场来打击中国的芯片制造商。再不卖,就烂到家里了。
至少现在还没这个本事吧。
 
不光是这,抗冲击抗过载,而且温度可以瞬间激烈变化的
以前看过一个比喻,军用和民用区别,就好像跳远比赛,民用选手跳远本来跳5米,旁边一个人喊了一嗓子,就只能跳3米。而军用选手,本来跳5米,断了一条腿还能跳5米
 
以前看过一个比喻,军用和民用区别,就好像跳远比赛,民用选手跳远本来跳5米,旁边一个人喊了一嗓子,就只能跳3米。而军用选手,本来跳5米,断了一条腿还能跳5米
蛮有意思,是的,这不仅要靠芯片,还要系统设计
 
ssd存储器芯片上有128到256层光刻布线,CPU估计也差不多。逐层剥离,对电路拍照,分离出不同部件电路库,与标准电路库对照,分析其密度,复杂性,电路库血亲关系,工作不简单。
印制板还可以一层一层剥开,硅芯片怎么一层层剥开拍照呢?不懂,问一下
靠精密砂轮打磨?
 
研究公司 TechInsights 分析了 Mate 60 的主处理器芯片,得出的结论是它是使用所谓的 EUV(极紫外光刻)制造的。 EUV 是一种先进的制造技术,用于将芯片的内部结构蚀刻到硅中。
Mate 60的处理器芯片由中国中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)制造,该公司是一家部分国有的代工厂。
虽然 Mate 60 使用的芯片是良性的,但有关北京现在可以获得这种制造技术的暗示将引起华盛顿的警惕。
TechInsights 副主席丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 对率先报道中国科技突破的彭博社表示:“这对中国来说是一个非常重要的声明。”
 
研究公司 TechInsights 分析了 Mate 60 的主处理器芯片,得出的结论是它是使用所谓的 EUV(极紫外光刻)制造的。 EUV 是一种先进的制造技术,用于将芯片的内部结构蚀刻到硅中。
Mate 60的处理器芯片由中国中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)制造,该公司是一家部分国有的代工厂。
虽然 Mate 60 使用的芯片是良性的,但有关北京现在可以获得这种制造技术的暗示将引起华盛顿的警惕。
TechInsights 副主席丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 对率先报道中国科技突破的彭博社表示:“这对中国来说是一个非常重要的声明。”



这篇文章是推测。


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除非得到中芯国际的证实,所有的分析都只能根据得到的数据进行推测。以Techinsights在业界的声誉,除非它看到了solid evidence, 我觉得它不会用concluded这么肯定的语气说中芯国际用了EUV
 
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